AI芯片与智能终端产业融合发展论坛
一、论坛背景与目标
背景:随着AI技术的快速发展,AI芯片与智能终端产业的融合成为行业新趋势,为探索这一领域的无限可能,特举办此次论坛。
目标:旨在探讨AI芯片与智能终端的融合路径,促进产业链上下游企业的交流合作,共同推动产业创新发展,并展望科技前沿趋势。
二、主办单位
慕尼黑展览(上海)有限公司
深圳市智能终端产业协会
三、时间与地点
时间:2024年10月15日下午2:00~5:00
地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)二楼会议室
四、参会人员(约150人)
芯片产业链企业代表
智能终端企业代表
行业专家与学者
媒体代表
五、论坛议程
开场致辞(13:30-13:40)
主办单位代表致欢迎词
主题演讲(13:40-15:30)
华为海思:AI芯片在智能终端中的应用与展望
紫光展锐:5G+AI芯片的创新与发展
国民技术:智能终端的安全芯片解决方案
中科蓝迅:低功耗AI芯片助力智能终端普及
圆桌论坛(15:30-16:30)
主题:AI芯片与智能终端产业的融合发展与挑战
嘉宾:邀请5位行业专家或企业代表,每人分享5分钟,围绕主题进行深入探讨和交流。
企业形象与产品展示(贯穿整个论坛)
在会场四周设置展示板,供企业展示其形象或产品,增强参会人员对参展企业的了解和认知。
六、会议主题
“智驭未来,芯动终端:共创AI芯片与智能终端产业融合新纪元”
七、宣传与推广
通过行业媒体、社交媒体、官方网站等渠道进行宣传。
邀请媒体代表进行现场报道与采访。
设立论坛官方网站和微信公众号,发布论坛最新动态和成果。
八、后续跟进
论坛结束后,整理并发布论坛成果报告。
建立参会人员交流群,持续推动产业合作与交流。
定期举办线上或线下沙龙活动,深化产业交流与合作。
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